HPD功率模块市集论述：将来几年年复合增长率CAGR为25.4%

HPD功率模块主如若指接受英飞凌于2017年最初发明的HPD封装的功率模块，是高度集成的功率半导体器件，规划紧凑，分量轻，体积小。HPD功率模块由功率级基板和运转电路组件构成，接受银线键合、焊片、针鳍散热等本领，提供更高的功率密度和功率截至。

市集范畴欺压扩大：瞻望将来几年宇宙HPD功率模块市集将快速增长。HPD功率模块的需求主要由其在电动汽车中的运用所运转。

竞争加重：由于HPD功率模块具有精致的市集后劲，越来越多的公司正在参加该行业。将来几年总计这个词市集竞争将更加浓烈。

本领壁垒：HPD功率模块具有较高的本领壁垒，在一定经由上制约了市集的发展。

确认QYResearch最新调研论述表现，瞻望2030年宇宙HPD功率模块市集范畴将达到47.11亿好意思元，将来几年年复合增长率CAGR为25.4%。

宇宙界限内，HPD功率模块主要分娩商包括Infineon、Mitsubishi Electric和比亚迪半导体等，其中前三大厂商占有大致83%的市集份额。

就家具类型而言，当今IGBT模块是最主要的细分家具，占比跳跃七成。同期SiC模块的占比冉冉加多。

就家具类型而言，当今汽车和交通是最主要的需求开端，占据大致97%的份额。

主要运回身分:

手脚HPD功率模块增长的主要驱能源，新能源汽车比年来举座销量呈现快速增长，这将持续激动HPD功率模块的需求。

主要拆开身分:

HPD功率模块的分娩本钱，尤其是碳化硅模块的本钱较高，是制约行业快速发展的紧要身分之一。

行业发展机遇:

好多国度齐更加趣味新能源汽车，瞻望将出台优惠战术，助力HPD功率模块行业的发展。